| 第40页：温度测试 |
温度测试中我们选择了3个点来进行温度对，核心、供电部分及PCB部分，PCB部分我选择在显卡外接接口的PCB位置。在显卡待机时热管显卡的供电部分温度都要高于核心部分，满载时公版产品核心温度都要高于供电部分，这是因为涡轮式的风扇可以为公版的供电部分散热，而热管显卡部分因为风扇无法顾及供电部分，因此供电部位温度仍旧高于核心温度。静音版显卡核心温度要明显的高于有风扇的版本，水冷版本没有给我带来更多的惊喜，不过相比Radeon HD 3870，无论公版还是非公版产品都取得了完胜。
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